Ладилник CMC CuMoCu
Апликација за CMC CuMoCu материјал
Слоеви со ниска експанзија и термички патеки за ладилници, оловни рамки, повеќеслојни печатени кола (PCB) итн.
Материјал за ладилник на авиони, материјал за ладилник на радар.
Предности на ладилникот CMC
1. CMC композитот усвојува нов процес, повеќеслоен бакар-молибден-бакар, врската помеѓу бакар и молибден е цврста, нема празнина и нема да има оксидација на интерфејсот за време на последователно топло валање и загревање, така што јачината на поврзување помеѓу молибден и бакар се одлични, така што готовиот материјал има најнизок коефициент на термичка експанзија и најдобра топлинска спроводливост;
2. Односот молибден-бакар на CMC е многу добар, а отстапувањето на секој слој е контролирано во рамките на 10%;SCMC материјалот е повеќеслоен композитен материјал.Структурниот состав на материјалот од горе до долу е: бакарен лим - молибден лим - бакарен лим - молибден лим... бакарен лим, може да биде составен од 5 слоја, 7 слоја или уште повеќе слоеви.Во споредба со CMC, SCMC ќе има најнизок коефициент на термичка експанзија и најголема топлинска спроводливост.
Одделение на CMC Cu-Mo-Cu материјали
| Одделение | Густина g/cm3 | Коефициент на топлинскаПроширување × 10-6 (20℃) | Топлинска спроводливост W/(M·K) |
| CMC111 | 9.32 | 8.8 | 305 (XY)/250 (Z) |
| CMC121 | 9,54 | 7.8 | 260 (XY)/210 (Z) |
| CMC131 | 9,66 | 6.8 | 244 (XY)/190 (Z) |
| CMC141 | 9,75 | 6 | 220 (XY)/180 (Z) |
| CMC13/74/13 | 9,88 | 5.6 | 200 (XY)/170 (Z) |
| Материјал | Wt%Содржина на молибден | g/cm3Густина | Топлинска спроводливост на 25℃ | Коефициент на топлинскаПроширување на 25℃ |
| S-CMC | 5 | 9.0 | 362 | 14.8 |
| 10 | 9.0 | 335 | 11.8 | |
| 13.3 | 9.1 | 320 | 10.9 | |
| 20 | 9.2 | 291 | 7.4 |